9月17日,上機(jī)數(shù)控發(fā)布了《2020年度非公開(kāi)發(fā)行股票預(yù)案》,該預(yù)案顯示,公司將擬發(fā)行非公開(kāi)股票30億元,而此次募資金額將主要用于擴(kuò)建單晶硅拉晶生產(chǎn)項(xiàng)目。其中包括21億元的年產(chǎn)8GW單晶硅拉晶生產(chǎn)項(xiàng)目和9億元的補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。
據(jù)了解,上機(jī)數(shù)控原為高端智能化裝備領(lǐng)域的高硬脆加工...  [詳內(nèi)文]
上機(jī)數(shù)控?cái)M公開(kāi)募資擴(kuò)建單晶硅項(xiàng)目 |
作者
|發(fā)布日期
2020 年 09 月 21 日 9:39
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