基于單位產(chǎn)能硅耗少、切割效率高、輔材成本低和可切割薄硅片等優(yōu)勢，金剛線切割單晶硅片已基本取代傳統(tǒng)的砂漿切割工藝，大幅增強(qiáng)了單晶硅片的成本競爭力，2016年單晶硅太陽電池市場份額回升至25%以上。在此背景下，多晶硅行業(yè)也正在努力推進(jìn)從砂漿切割工藝到金剛線切割的升級換代。

金剛線切割多晶硅片主要面臨斷線風(fēng)險和制絨困難兩大問題。金剛線制備與應(yīng)用技術(shù)的優(yōu)化可以有效降低金剛線切多晶硅時鑄錠晶體硬點導(dǎo)致的斷線風(fēng)險。而制絨添加劑技術(shù)、黑硅技術(shù)或預(yù)處理技術(shù)則可以解決金剛線切割的多晶硅片反射率高，制絨困難的問題。

金剛線切割多晶制絨添加劑技術(shù)不改變原有設(shè)備，增加專用添加劑，降低反射率至接近常規(guī)。而黑硅技術(shù)則可以優(yōu)化陷光效果，提高多晶太陽電池效率。黑硅技術(shù)分為干法黑硅與濕法黑硅兩種技術(shù)路線，各具優(yōu)勢，都已實現(xiàn)批量化生產(chǎn)，并可進(jìn)一步升級優(yōu)化。

金剛線切割多晶硅片和黑硅技術(shù)的普及將再次拉大多晶與單晶在硅片端的成本差距，而黑硅與PERC、SE和MWT等技術(shù)的組合可以進(jìn)一步提升多晶電池的量產(chǎn)效率，增強(qiáng)多晶硅太陽電池路線的競爭力。預(yù)計光伏市場對電池及元件成本降低和效率提升的持續(xù)要求，將為金剛線切割和黑硅技術(shù)帶來良好的市場機(jī)遇。

由賀利氏光伏黃金贊助的第二屆金剛線切割與黑硅技術(shù)論壇將于2017年9月18-19日在江蘇常州召開。來自保利協(xié)鑫、阿特斯、晶科、晶澳、協(xié)鑫集成、賀利氏、蘇美達(dá)、榮德、中利騰暉、中節(jié)能、深圳首騁、蘇州捷得寶/微鉆石線材、銳眾環(huán)保、1366、匡宇科技、中科院微電子所等的專家將做大會報告，探討金剛線切多晶及黑硅技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展。

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